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化學(xué)鍍通常稱為無(wú)電源電鍍,它是利用還原劑使金屬鹽中的金屬離子還原成原子狀態(tài)并在4片表面上沉積下來(lái)從而獲得膜層的一種方法.它與化學(xué)沉積法同屬于不通電而靠化學(xué)反應(yīng)沉積的鍍膜方法。兩者的區(qū)別在于:化學(xué)鍍的還原反應(yīng)必須在催化劑的作用下才能進(jìn)行,而且沉積反應(yīng)只發(fā)生在鍍件的表面上,而化學(xué)沉積法的還原反應(yīng)卻是在整個(gè)溶液中均勻發(fā)生的,只有一部分金屬層鍍?cè)阱兗希蟛糠謩t成為金屬粉末沉積下來(lái)。也就是說(shuō)化學(xué)鍍的過(guò)程是在有催化條件下發(fā)生在鍍層(基片)上的氧化還原過(guò)程。在這種鍍膜過(guò)程中.溶液中的金屬離子被生長(zhǎng)著的鉸層表面所催化.并且不斷還原而沉積在基體表面上。因此基體材料表面的催化作用相當(dāng)重要,周期表中V、Ⅲ族金屬元素都具有在化學(xué)鍍過(guò)程中所需的催化效應(yīng)。
上述的催化劑主要指的是敏化劑和活化劑.它可以促使化學(xué)鍍過(guò)程發(fā)生在具有催化活性的鍍件表面。如果被鍍金屬本身不能自動(dòng)催化,則在鍍件的活性表面被沉積金屬全部扭蓋之后,其沉積過(guò)程便自動(dòng)停止.相反,像Ni,Co,Fe,Cu和Cr等金屬,其本身對(duì)還原反應(yīng)具有催化作用,可使鍍覆反應(yīng)得以繼續(xù)進(jìn)行,直到膜厚達(dá)到所需厚度并取出鍍件,反應(yīng)才會(huì)停止。這種依靠被鍍金屬自身催化作用的化學(xué)鍍稱為自催化化學(xué)鍍。一般的化學(xué)鍍均是這類自催化化學(xué)鍍。白催化化學(xué)鍍具有以下特點(diǎn):
(1)可在復(fù)雜的鍍件表面形成均勻的鉸層;
(2)膜層孔隙率低;
(3)可直接在塑料、陶瓷、玻璃等非導(dǎo)體上鍍膜;
(4)不播要電源,沒(méi)有電極;
(5)鍍層有特殊的物理、化學(xué)性質(zhì)。
在化學(xué)鍍中,所用還原劑的電離電位.必須比沉積金屬電極的電位低,但二者電位差又不宜過(guò)大.常用的還原劑有次磷酸鹽和甲醛,前者用來(lái)鍍Ni,后者用來(lái)鍍Cu.還原劑必須提供金屬離子還原時(shí)所需電子,即
M4"+ne- M
這種反應(yīng)只能在具有催化性質(zhì)的鍍件表面_卜進(jìn)行,才能得到鍍層,并且一旦沉積開(kāi)始,沉積出來(lái)的金屬就必須繼續(xù)這種催化功能,沉積過(guò)程才能繼續(xù)進(jìn)行,鍍層才能加厚。因此,從這個(gè)愈義上講,化學(xué)鍍必然是一種受控的自催化的化學(xué)還原過(guò)程。
化學(xué)鍍鎳是利用鎳鹽溶液在強(qiáng)還原劑次磷酸鹽的作用下,使鎳離子還原成金屬鎳.同時(shí)次磷酸鹽分解析出磷,在具有催化表面的基體上,獲得鎳磷合金的沉積膜。其反應(yīng)過(guò)程為
H2POO-+ H20一H P03卜+H十+2H
Ni2++2H一Ni十2H'
2H一}I:個(gè)
H2 P02一+H一H2O十OH-+ P
由此得出次磷酸的氧化和鎳離子的還原的反應(yīng)式為
Ni2*'十H2 P(1,一+H2O一HPO,2-十3H'+ Ni
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