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內(nèi)應(yīng)力測(cè)量方法大體上可分為兩類,即機(jī)械法和衍射法。機(jī)械法測(cè)量基片受應(yīng)力作用后彎曲的程度,衍射法則測(cè)量薄膜晶格常數(shù)的畸變。在這兩大類中又分別有許多不同的方法,下面簡(jiǎn)單介紹幾種常用的方法。
一、懸臂梁法
將薄膜沉積在基片上,基片受到薄膜應(yīng)力的作用后將發(fā)生彎曲。當(dāng)薄膜的內(nèi)應(yīng)力為張應(yīng)力時(shí),基片表面應(yīng)為由凹面向蒸發(fā)方向彎曲。當(dāng)薄膜的內(nèi)應(yīng)力為壓應(yīng)力時(shí),蒸有薄膜的基片表面就成為凸面,向蒸發(fā)方向彎曲。根據(jù)這個(gè)原理,將長(zhǎng)條形基片的一端固定,另一端懸空,形成所謂懸臂梁,如圖7一9所示。當(dāng)基片蒸發(fā)上薄膜后,受薄膜應(yīng)力的影響基片發(fā)生形變,懸空的一端將發(fā)生位移,測(cè)量位移量并應(yīng)用給定的公式就可算出薄膜中的內(nèi)應(yīng)力。為了便于測(cè)量,并達(dá)到較高的靈敏度,要求基片彈性好。厚度均勻、厚度與長(zhǎng)度的比值很小。常用的基片是云田片和玻璃片,有時(shí)也用硅、銅、鋁和鎳等金屬片。這種方法的靈敏度取決于能檢測(cè)出的基片一端的最小位移量。
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