基片溫度對(duì)薄膜結(jié)構(gòu)也有較大影響
基片溫度對(duì)薄膜結(jié)構(gòu)也有較大影響?;瑴囟雀?,使吸附原子的動(dòng)能隨著增大,跨越表面勢(shì)壘的幾率增大,容易結(jié)晶化,并使薄膜缺陷減少,同時(shí)薄膜內(nèi)應(yīng)力也會(huì)減小?;瑴囟鹊?,則易形成無(wú)定形結(jié)構(gòu)的薄膜?;瑴囟鹊倪x擇要視具體情況而定。一般說(shuō)來(lái),如果沉積的膜層比較薄,當(dāng)基片溫度比較低時(shí),沉積室內(nèi)的金屬原子很快失去動(dòng)能,并在基片表面上凝結(jié),這時(shí)的膜層比較均勻致密,當(dāng)基片溫度過(guò)高時(shí)反而會(huì)出現(xiàn)大顆晶粒,使膜層表面粗糙.如果沉積比較厚的膜層,一般要求基片溫度適當(dāng)高一些,可以減少膜的內(nèi)應(yīng)力。